PRO X670-P WIFI
【產品特色】
- AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器
- 無與倫比的性能 : 聯動式16+2+2相數位電源解決方案
- 雙通道DDR5 : 4組SMD架構記憶體插槽,支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP記憶體模組
- 新一代儲存配置 : 2組PCIe 5.0 x4 及 2組PCIe 4.0 x4 M.2插槽
- Fins-Array III 及 M.2 Thermal Guard III : 強化 VRM供電穩定性及 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch Plus :採用無螺絲快拆設計的SMD架構 PCIe 5.0 x16 插槽 及 M.2插槽
- 搭載DTS : X® Ultra技術的高傳真音效 : ALC1220 CODEC
- 高速網路 : Intel® 2.5GbE LAN 及 Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax無線網路
- 絕佳擴充連接性 : DP, HDMI, USB-C® with DP Alt Mode, Dual USB-C® 20Gbps,支援即將推出的技嘉 USB4 擴充卡
- Q-Flash Plus技術 :無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
聯動式數位電源設計
為讓AMD新一代處理器的渦輪加速頻率和超頻效能達到最大化,技嘉AORUS系列搭載了有史以來最好的電源設計和最高品質的組件。
為 PCIe 5.0做足準備
PCIe 5.0設計 可提供兩倍於PCIe 4.0裝置的理論頻寬,並可確保與未來幾年發布的先進固態硬碟和顯示卡完全相容
超耐久SMD PCIe 5.0 x4 M.2裝甲
PCIe 5.0 x4 M.2 插槽支援最新的 M.2 25110尺寸及淨空區規範,且搭載超耐久防護裝甲的SMD PCIe 5.0 x4 M.2插槽設計,則可提供更高的強度。
搭載新一代超耐久™ 裝甲SMD PCIe 5.0插槽
不銹鋼 PCIe 裝甲加寬20%,提供更高的抗拉強度。
高達DDR5-6666* 以上的超頻效能
提供EXPO/XMP 記憶體高達 DDR5-6666及更高的超頻能力。玩家只需要確認自己的記憶體模組支援 EXPO/XMP技術,並且在他們的 AORUS 主機板上啟用EXPO/XMP 功能。
超耐久SMD DDR5 記憶體裝甲
不鏽鋼防護裝甲設計
記憶體抗干擾遮罩
所有的記憶體佈線都在PCB內層下面,這個PCB內層被一個大型的接地層屏蔽,以防止外部干擾。
AMD EXPO™ 和Intel® XMP 雙模式支援
技嘉AM5主機板同時支援AMD EXPO™ 和Intel® XMP 超頻記憶體模組,以提供最大的相容性。主機板將會自動檢測 SPD 中的兩種預設設定檔格式,玩家可以從 BIOS 選單中選擇啟用其中一種設定檔,輕鬆達到超頻記憶體效能。
DDR5 Auto Booster
輕鬆一按便能自動將原生DDR5 記憶體頻率從4800 MHz增加到5000 MHz ,並在系統高負載時自動提升效能
技嘉主動式超頻調節器
憑藉技嘉獨特的主動式超頻調節器BIOS功能,處理器*可以在玩家執行電競或其他較輕負載的應用程式時以AMD的P.B.O.自動超頻技術運作,但是當應用程式需要處理器全核效能時,它會自動切換到手動超頻模式,在這個模式下它可以讓所有處理器核心以高頻率運作,以滿足玩家需求。
散熱設計
第三代M.2散熱裝甲
8層和2倍銅電路板
第三代Fins-Array堆疊式鰭片輔以奈米碳塗層
8mm熱導管
12 W/mK超高係數導熱墊
奈米碳背板
Fins-Array III
Fins-Array III 堆疊式鰭片提供極致散熱,透過使用延伸式不規則鰭片設計,讓散熱片覆蓋了所有可用空間並大大增加表面積來提高散熱效能。 一組第三代 Fins-Array 堆疊式鰭片表面積大於2個全尺寸ATX主主機板,因此可以讓散熱效率和熱交換效能達到最佳化。
奈米碳塗層Fins-Array堆疊式鰭片散熱片
隨著CPU的功能越來越強大,VRM模組在超高性能下變得越來越熱。 有鑑於此,技嘉率先使用奈米碳作為塗層材料來增強熱傳導效能,以加快VRM散熱速度。奈米碳通過靜電粘附被噴塗到散熱片上,讓200μm的塗層材料覆蓋了整個散熱片,這樣廢熱可以更快地散發。經過實驗證實,使用奈米碳塗層可將溫度降低10%。
第三代M.2散熱裝甲
第三代M.2散熱裝甲採用傳統散熱片大9倍散熱表面積的最佳化設計,可防止大容量或高速PCIe 5.0 M.2 SSD在高負載的運作下因過熱而導致降速的情況。特殊設計的散熱溝槽可接收來自處理器方向的風流,進一步增強機殼內的氣流,並實現了熱對流效率的最佳化。
802.11ax Wi-Fi 6E
無線解決802.11ax Wi-Fi 6E具有全新的6GHz專屬頻段,提供千兆網路等級的無線網路效能,高達2.4Gbps 的傳輸速度,提供流暢的影像串流、更好的遊戲體驗,同時穩定性更高,有效減少斷線狀況。 此外,藍牙5提供比BT 4.2多的4倍訊號涵蓋範圍和更快的傳輸。
Intel 2.5GbE網路
採用2.5G乙太網路提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度,相較於一般的千兆乙太網路,傳輸速度至少快2倍,為需求極致網路體驗的遊戲玩家提供最完美的連網體驗。 支持Multi-Gig技術,透過RJ-45乙太網路介面,不需更換線材,便能相容於10/100/1000 / 2500Mbps等網路速度。
連接未來無限可能 - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
主機板內建的USB 3.2 Gen 2x2插槽設計,可提供兩倍於上一代USB 3.2 Gen 2的傳輸效能。在連接到符合USB 3.2 Gen 2x2規範的外接裝置時,能達到最高20Gbps的極速資料傳輸。讓玩家可以享受到極具彈性且超高速的資料存取效能。
後置USB 3.2 Gen 2 Type-C® 輔以DisplayPort™ Alternate模式
USB Type-C®搭載的DisplayPort™ Alt模式提供完整的DisplayPort影音效能(可驅動4K及更高的顯示器解析度)、超高速 USB(USB 3.2 Gen 2)10Gbps資料傳輸和供電,並支援便利的無方向性介面及傳輸線配置。
|